采用 AMD 3D V-Cache 技术的" Milan-X " EPYC 7003 系列处理器开始出货,借助大容量 L3 快取进一步榨取性能与更低延迟

AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技术伺服器级处理器、代号 Milan-X 的 EPYC 7003 系列处理器宣布开始出货,也是目前业界第一款采用 3D 堆叠封装的伺服器处理器产品,虽然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架构的 Milan ,不过借助 3D V-Cache 技术不仅使 L3 快取增加,并能缩减延迟使性能提升。

AMD 选在此时宣布 Milan-X 出货,不知道是否与 NVIDIA 预计在明天举办 GTC 有关, AMD 在上一代成为 NVIDIA DGX 系统的 CPU 合作夥伴,而 NVIDIA 有极高机会会藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速 GPU 产品。

▲具备 3D V-Cache 技术的 EPYC 7003 具备 768MB 的惊人 L3 快取

” Milan-X ” EPYC 7003 相较” Milan ” EPYC 7003 在包括流体力学模拟( CFD )、电子设计自动化( EDA )、有限元素分析( FEA )等科学运算能提供更强大的运算性能,借助 3D-Cache 技术,使 L3 自原本就相当庞大的 256MB 提升到 768MB ,能够使每核性能进一步提升,同时也保有原本 Zen3 架构所具备的各式优势,包括符合新一代资料中心与伺服器所需的安全性。

▲目前有四款 EPYC 7003 具备 3D V-Cache 技术

目前 AMD 提供 4 款具备 3D V-Cache 的 EPYC 7003 处理器,包括 64 核心、 128 执行绪的 EPYC 7773X , 32 核心、 64 执行绪的 EPYC 7573X , 24 核心、 48 执行绪的 EPYC 7473X ,与 16 核心、 32 执行绪的 EPYC 7373X ,四款产品皆能相容现行 Milan 处理器所使用的插槽。

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